Qualcomm PM8150 Flagship PMIC
تطابق عتادي وهندسي موثق • PM8150 (BGA-156 (0.40 mm pitch))
إجابة فنية مباشرة لفنيي الصيانة
يمكن استخراج آي سي الباور كوالكوم PM8150 من بوردات التقطيع لهواتف شاومي Mi 9، ون بلس 7 برو، ريدمي K20 برو، وسامسونج جالاكسي S20 FE 5G.
الهواتف المانحة المتوافقة (بوردات التقطيع)
تشترك هذه الهواتف الـ 4 في نفس القطعة تماماً، ويمكن استخدامها كبوردات تشليح موثوقة في ورشتك.
المواصفات التقنية واللحام الدقيق
أبعاد الأرجل، خطوط التغذية الفولتية، نوع التغليف وشابلونة الشبلنة.
دليل فك وشبلنة وتركيب الآي سي في الورشة
خطوات عملية لرفع القطعة وإعادة تركيبها بنجاح دون إتلاف المكونات المجاورة.
الفحص المبدئي وحقن الفولت
قم بحقن جهد بين 1.0 إلى 1.8 فولت على مسار التغذية الرئيسي عبر الباور سبلاي وافحص حرارة الشريحة بكاميرا حرارية أو بالروزينة لتحديد الشورت الصريح.
عزل المكونات والرفع بالهوت إير
احمِ المعالج وذاكرة الناند بشريط كابتون عازل وشيلد نحاسي. ضع فلكس أصلي واضبط الهوت إير على 350 - 365 درجة مئوية حتى انصهار القصدير دون شد القطعة بقوة.
تنظيف البوردة والشبلنة (Reballing)
نظف أرجل الشريحة بشيلد النحاس عند 320 درجة. استخدم شابلونة Snapdragon 855 Series Reball Stencil وقصدير سائل 183°C واكوي الشابلونة عند 280°C بلطف.
التركيب والقياس في وضع الدايود
طابق نقطة النوتش (Pin 1) مع علامة البوردة وسخن حتى ينجذب الآي سي لمكانه تلقائياً. قس ممانعات الملفات المحيطة بالآفوميتر للتأكد من زوال الشورت.
Qualcomm PM8150 Flagship PMIC: Complete Technical Breakdown & Donor Guide
اقرأ الدليل الفني المفصل لطريقة التعامل مع هذا العطل.