Qualcomm PM8150 Flagship PMIC
Correspondance Matérielle Vérifiée • PM8150 (BGA-156 (0.40 mm pitch))
Réponse Directe pour Techniciens
La puce d'alimentation Qualcomm PM8150 se prélève sur des cartes de récupération de Xiaomi Mi 9, OnePlus 7 Pro, Redmi K20 Pro et Samsung Galaxy S20 FE 5G.
Téléphones Donneurs Compatibles
Ces 4 modèles partagent exactement le même composant d'origine et peuvent servir de donneurs en atelier.
Spécifications Techniques & Micro-Soudure
Dimensions, tensions d'alimentation, boîtier BGA et pochoir de reballage.
Protocole de Dépannage & Prélèvement en Atelier
Instructions de micro-soudure pour un dessoudage et une greffe sécurisés.
Diagnostic Thermique & Détection de Court-Circuit
Injectez 1.0V à 1.8V sur la ligne VDD / VPH_PWR à l'aide d'une alimentation de laboratoire stabilisée. Localisez la surchauffe avec une caméra thermique ou de la colophane.
Protection Thermique & Dessoudage
Isolez le processeur et la mémoire NAND avec du ruban Kapton thermique et un blindage en cuivre. Chauffez à 350°C - 365°C avec flux RMA jusqu'à fusion complète sans forcer.
Nettoyage des Pastilles & Reballage BGA
Retirez l'étain résiduel à la tresse à dessouder à 320°C. Utilisez le pochoir Snapdragon 855 Series Reball Stencil, étalez de la pâte d'étain au plomb 183°C et chauffez à 280°C.
Alignement & Vérification au Multimètre
Repérez le point repère (Pin 1) sur la sérigraphie de la carte mère. Chauffez jusqu'à auto-alignement. Mesurez en mode diode sur les bobines environnantes pour vérifier l'absence de court-circuit.
Qualcomm PM8150 Flagship PMIC: Complete Technical Breakdown & Donor Guide
Consultez notre analyse technique complète pour ce composant.