Qualcomm SM6150 / PM6150 PMIC
Correspondance Matérielle Vérifiée • SM6150 (BGA-156 (0.40 mm ball pitch))
Réponse Directe pour Techniciens
La puce PMIC Qualcomm SM6150 (PM6150) se prélève sur des cartes mères donneuses de Redmi Note 9 Pro, Redmi Note 9S, POCO M2 Pro, Samsung Galaxy A71 (4G) et Moto G Stylus.
Téléphones Donneurs Compatibles
Ces 4 modèles partagent exactement le même composant d'origine et peuvent servir de donneurs en atelier.
Spécifications Techniques & Micro-Soudure
Dimensions, tensions d'alimentation, boîtier BGA et pochoir de reballage.
Protocole de Dépannage & Prélèvement en Atelier
Instructions de micro-soudure pour un dessoudage et une greffe sécurisés.
Diagnostic Thermique & Détection de Court-Circuit
Injectez 1.0V à 1.8V sur la ligne VDD / VPH_PWR à l'aide d'une alimentation de laboratoire stabilisée. Localisez la surchauffe avec une caméra thermique ou de la colophane.
Protection Thermique & Dessoudage
Isolez le processeur et la mémoire NAND avec du ruban Kapton thermique et un blindage en cuivre. Chauffez à 350°C - 365°C avec flux RMA jusqu'à fusion complète sans forcer.
Nettoyage des Pastilles & Reballage BGA
Retirez l'étain résiduel à la tresse à dessouder à 320°C. Utilisez le pochoir Universal Snapdragon 720G / SM6150 Stencil, étalez de la pâte d'étain au plomb 183°C et chauffez à 280°C.
Alignement & Vérification au Multimètre
Repérez le point repère (Pin 1) sur la sérigraphie de la carte mère. Chauffez jusqu'à auto-alignement. Mesurez en mode diode sur les bobines environnantes pour vérifier l'absence de court-circuit.
Qualcomm SM6150 / PM6150 PMIC: Complete Technical Breakdown & Donor Guide
Consultez notre analyse technique complète pour ce composant.